利用可见光照明，通过物镜和目镜的组合来放大物体。

操作简单，成本低，适用于观察较大尺寸的物体和宏观结构。

在电路板清洗中，可以用于观察电路板的整体外观、元件布局以及清洗前后的变化。

主要用于观察金属和合金的微观结构，具有较高的分辨率和放大倍数。

可以清晰地显示电路板上焊接点的金属结构、晶粒形态和分布等。

在电路板清洗中，有助于分析焊接点在清洗过程中的变化以及清洗对焊接质量的影响。

利用偏振光的特性来观察具有双折射性的物质。

在电路板清洗中，可以用于观察某些特殊材料的微观结构，如液晶显示屏的偏振片等。

利用电子束扫描样品表面，产生二次电子图像。

具有极高的分辨率和放大倍数，可以观察到纳米级的微观结构。

在电路板清洗中，可用于观察电路板的表面形貌、微观结构以及污染物的分布情况。

利用电子束穿透样品，通过物镜和投影镜的组合来放大图像。

分辨率比 SEM 更高，可以观察到原子级的微观结构。

由于样品制备复杂且成本较高，在电路板清洗中的应用相对较少，主要用于一些特殊的研究和分析。

使用光学显微镜或 SEM 观察电路板表面的污染物，如灰尘、油污、焊剂残留等。

确定污染物的类型、分布和数量，为选择合适的清洗方法提供依据。

检查电路板的整体外观，如是否有划痕、破损、变形等。

对于有问题的电路板，可以在清洗前进行修复或更换，以避免清洗过程中造成更大的损坏。

在清洗过程中，定期使用显微镜观察电路板的表面，检查清洗效果。

可以观察到污染物的去除情况、电路板表面的清洁度变化等，及时调整清洗参数，确保清洗效果达到最佳。

观察清洗过程中电路板的微观结构变化，如焊接点的金属结构、元件的表面特征等。

可以评估清洗工艺对电路板的影响，避免清洗过程中对电路板造成损坏。

使用光学显微镜或 SEM 观察清洗后的电路板表面，评估其清洁度。

可以检查是否有残留的污染物、清洗是否均匀等，确保电路板符合清洁度标准。

对于清洗后的电路板，使用金相显微镜观察焊接点的金属结构和质量。

可以评估清洗过程对焊接质量的影响，及时发现潜在的问题并采取相应的措施。

通过显微镜观察清洗后的电路板在一定时间内的变化，如是否有腐蚀、氧化等现象。

可以评估清洗后的电路板的可靠性，为电子设备的长期稳定运行提供保障。