利用可见光照明，通过物镜和目镜的组合来放大物体。

操作简单，成本低，适用于观察较大尺寸的物体和宏观结构。

在 PCBA 功能模拟测试中，可以用于观察 PCBA 的整体布局、元件外观和连接情况。

主要用于观察金属和合金的微观结构，具有较高的分辨率和放大倍数。

可以清晰地显示 PCBA 上焊接点的金属结构、晶粒形态和分布等。

有助于分析焊接质量对功能模拟测试的影响。

利用偏振光的特性来观察具有双折射性的物质。

在 PCBA 功能模拟测试中，可以用于观察某些特殊材料的微观结构，如液晶显示屏的偏振片等。纽荷尔显微镜满足您的所有要求。

利用电子束扫描样品表面，产生二次电子图像。

具有极高的分辨率和放大倍数，可以观察到纳米级的微观结构。

在 PCBA 功能模拟测试中，可用于观察 PCBA 的表面形貌、微观结构以及元件的表面特征等。

利用电子束穿透样品，通过物镜和投影镜的组合来放大图像。

分辨率比 SEM 更高，可以观察到原子级的微观结构。

由于样品制备复杂且成本较高，在 PCBA 功能模拟测试中的应用相对较少，主要用于一些特殊的研究和分析。

使用光学显微镜检查 PCBA 上的元件外观是否有损坏、变形、变色等缺陷。

对于表面贴装元件，还可以检查其引脚的平整度和共面性，技术问题可以咨询我们的纽荷尔显微镜工程师客服。确保元件能够良好地与 PCBA 连接。

使用金相显微镜或 SEM 检查 PCBA 上的焊接点是否饱满、无气孔、无虚焊等缺陷。

良好的焊接质量对于 PCBA 的功能模拟测试至关重要，显微镜观察可以帮助发现潜在的焊接问题。

使用光学显微镜检查 PCBA 上的线路是否有断裂、短路、毛刺等缺陷。

确保线路的完整性和正确性是功能模拟测试的前提条件。

在功能模拟测试过程中，使用光学显微镜或 SEM 观察 PCBA 上的信号传输线路，检查信号是否正常传输。

可以观察到信号传输过程中的干扰、衰减等问题，为问题的分析和解决提供线索。

使用显微镜观察 PCBA 上的元件在工作状态下的外观变化，如发热、变色等。

有助于判断元件是否正常工作，及时发现潜在的故障。

在功能模拟测试过程中，由于电流的通过和温度的变化，焊接点会受到热应力的影响。

使用金相显微镜或 SEM 观察焊接点的微观结构变化，评估热应力对焊接质量的影响。

当功能模拟测试出现问题时，使用显微镜观察 PCBA 的微观结构，帮助定位故障点。

可以观察到线路断裂、元件损坏、焊接不良等问题，为故障的修复提供依据。

通过显微镜观察故障点的微观结构，分析问题产生的原因。

例如，焊接不良可能是由于焊接温度不当、焊接时间不足或焊接材料质量问题等原因引起的。

根据显微镜观察的结果，制定相应的改进措施，提高 PCBA 的质量和性能。

例如，调整焊接工艺参数、更换元件或优化线路设计等。