波峰焊：适用于插件元件的焊接，通过将电路板通过熔融的焊料波峰，实现元件引脚与电路板焊盘的连接。

回流焊：主要用于表面贴装元件的焊接，通过加热使焊膏熔化，实现元件与电路板的连接。

手工焊接：在一些特殊情况下使用，如维修和小批量生产。

良好的焊接连接应具有牢固的结合力、光滑的焊面、无气孔、裂纹和虚焊等缺陷。

直插式连接：将元件引脚直接插入电路板的插孔中，通过焊接或压接实现连接。

插座式连接：使用插座将元件与电路板连接，便于元件的更换和维修。

插入深度合适，引脚与插孔接触良好，无松动和歪斜现象。

利用可见光照明，通过物镜和目镜的组合来放大物体。

操作简单，成本低，适用于观察较大尺寸的物体和宏观结构。

在电路板连接制程中，可以用于观察元件的外观、焊接点的大致形态以及电路板的整体布局。

主要用于观察金属和合金的微观结构，具有较高的分辨率和放大倍数。

可以清晰地显示焊接点的金属结构、晶粒形态和分布等。

有助于评估焊接质量和分析焊接过程中可能出现的问题。

利用偏振光的特性来观察具有双折射性的物质。

在电路板连接制程中，可以用于观察某些特殊材料的微观结构，如液晶显示屏的偏振片等。

利用电子束扫描样品表面，产生二次电子图像。

具有极高的分辨率和放大倍数，可以观察到纳米级的微观结构。

在电路板连接制程中，可用于观察焊接点的表面形貌、微观结构以及元素组成等。

利用电子束穿透样品，通过物镜和投影镜的组合来放大图像。

分辨率比 SEM 更高，可以观察到原子级的微观结构。

由于样品制备复杂且成本较高，在电路板连接制程中的应用相对较少，主要用于一些特殊的研究和分析。

使用光学显微镜检查元件的外观是否有损坏、变形、变色等缺陷。

对于表面贴装元件，还可以检查其引脚的平整度和共面性，确保元件能够良好地与电路板接触。

检查电路板的表面是否有划痕、污渍、氧化等缺陷。

使用光学显微镜或金相显微镜检查电路板上的焊盘是否平整、无毛刺，焊盘的尺寸和位置是否符合设计要求。

在波峰焊过程中，使用光学显微镜或 SEM 观察插件元件的焊接情况，检查焊接点是否饱满、无气孔、无虚焊等缺陷。

观察波峰的形状和高度，确保波峰能够均匀地覆盖插件元件的引脚，提高焊接质量。

回流焊过程中，使用光学显微镜或 SEM 观察表面贴装元件的焊接情况，检查焊接点的形状、大小和位置是否符合设计要求。

观察焊接过程中的温度曲线，确保回流焊的温度和时间符合元件的焊接要求。

手工焊接时，使用光学显微镜观察焊接点的外观，确保焊接点光滑、圆润、无气孔、无虚焊等缺陷。

观察焊接过程中的操作是否规范，避免对元件和电路板造成损伤。

使用光学显微镜检查插入深度是否合适，引脚与插孔是否接触良好，无松动和歪斜现象。

对于一些高精度的直插式连接，可以使用金相显微镜或 SEM 观察引脚与插孔的微观结构，纽荷尔显微镜满足您的所有要求，评估连接的质量和可靠性。

检查插座的外观是否有损坏、变形等缺陷。

使用光学显微镜观察插座内部的弹簧片是否弹性良好，与元件引脚的接触是否紧密。

使用光学显微镜或 SEM 观察焊接点和插入连接的外观，检查是否有气孔、裂纹、虚焊、松动等缺陷。

检查电路板的整体外观是否符合质量要求，如无污渍、划痕等。

使用光学显微镜或 SEM 测量焊接点的尺寸，包括直径、高度、间距等。

检查插入连接的尺寸是否符合设计要求，如插入深度、引脚直径等。

对于一些重要的焊接点和插入连接，可以采用金相显微镜或 SEM 进行切片分析，观察内部结构。

通过分析内部结构，可以评估连接的质量和可靠性，发现潜在的问题。

使用 SEM 或能谱仪（EDS）对焊接点和插入连接进行元素组成检测，分析其中的金属元素含量和杂质含量。

确保连接的元素组成符合设计要求，避免因杂质含量过高而影响连接质量。