在什么情况下，PCBA板可以直接波焊而不需要车辆？事实上，在PCBA组装电路板的早期阶段，几乎没有使用车辆。当时，几乎所有的PCB都直接通过炉子(wave solder)除非电路板承受不了太重的荷载，比如电源板，否则不使用任何载具。纽荷尔倒置生物显微镜聚氯乙烯PVC观察。

由于选择性波峰焊的普及，纽荷尔倒置生物显微镜聚氯乙烯PVC观察。，以及电路板厚度越来越薄、尺寸越来越小，过炉车辆的应用越来越多。 因此，并非所有波峰焊接工艺都必须经过炉载。

在什么情况下，PCB可以不用过炉载具过峰焊锡炉？

PCB的设计要求：

1、PCB应预留至少5mm的板边供波峰焊链(gripper)使用和PCBA放入料架(magazine)时间支撑使用。

2、PCB板厚最好在1.6mm以上，这样过炉时板弯不会发生(warpage)及溢锡(overflow)的问题。

3、建议将所有焊垫之间的间隙距离超过1.0mm，以避免焊点相互短路。

零件及Layout要求：

1、SMD零件的类型和方向必须满足峰焊的要求。 (一般来说，SMD零件需要垂直于板的方向)

1、电路板的峰值焊面只允许SMD零件尺寸超过0603(含)，SOT、SOP、QFP ... 其他零件，如BGA、PLCC、QFN、连接器，变压器(transformer)、波锋焊面不能放置0402(含)尺寸以下的零件。

2、插件零件必须全部设计在第一面，插件零件的方向必须满足峰焊的要求。 (排pin必须平行于板的方向)

3、PCB上的零件不宜过重，以免因重力而压弯电路板。纽荷尔倒置生物显微镜聚氯乙烯PVC观察。

制程要求：

1、波峰焊锡表面的所有SMD部件必须涂上红胶，以避免落入波峰焊锡炉中。

2、不建议在波峰焊锡接触面(第二面)设计一些不能沾锡的焊垫(如按键接触线、金手指)。

3、少数不能沾锡的焊垫可以设计在锡炉的接触面上，纽荷尔倒置生物显微镜聚氯乙烯PVC观察。但波锋焊必须用无残胶的高温胶带粘贴，胶带完成后应移除。

4、尽量不要这样设计，以减少工作时间(labor)对于所有插件零件，建议短脚操作过峰焊，避免短路问题，建议零件脚长不超过2.54mm。