沉银工艺印刷在电路板制造中是必不可少的，但沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制定需要考虑化学品和设备在实际生产中对各种缺陷的贡献，以避免或消除缺陷，提高产量，纽荷尔倒置金相显微镜多少钱如何应对PCB生产制造中银层缺陷？

贾凡尼效应的预防可以追溯到上一道工序的镀铜工序。纽荷尔倒置金相显微镜多少钱如何应对PCB生产制造中银层缺陷，对于高纵横比孔和微通孔，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。

剥膜、蚀刻和剥锡过程中的过度腐蚀或侧腐蚀会促进裂缝的形成，微腐蚀溶液或其他溶液会残留在裂缝中。然而，阻焊膜的问题仍然是贾凡尼效应的主要原因。贾凡尼效应的大多数缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落。这个问题主要来自曝光显影过程。所以假如阻焊膜在显影后呈“正向脚”，同时阻焊膜也被完全固化，那么贾凡尼的效果问题几乎可以消除。纽荷尔倒置金相显微镜多少钱如何应对PCB生产制造中银层缺陷？

要得到一个好的沉银层，沉银的位置必须是100%的金属铜，每个槽溶液都有良好的穿孔能力，通孔中的溶液可以有效地交换。 如果结构非常精细，如HDI 在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷射器是非常有用的。对沉银工艺生产管理而言，控制微蚀速率形成光滑、半光亮的表面也能改善贾凡尼效应。对于原始设备制造商(OEM)对于大铜面或高纵横比通孔与细线连接的设计，应尽量避免贾凡尼效应的隐患。

对于化学品供应商来说，纽荷尔倒置金相显微镜多少钱如何应对PCB生产制造中银层缺陷，沉银液不能具有很强的攻击性。保持适当的pH值，控制沉银速度，产生预期的晶体结构，以最薄的银厚达到最佳的耐腐蚀性。 通过提高涂层密度，降低孔隙度，可以减少腐蚀。采用无硫材料包装，用密封隔离板与空气接触，防止空气中夹带的硫与银表面接触。最好将包装好的板存放在30℃的温度下、在相对湿度40%的环境中。沉银板虽然保存期长，但在储存过程中还是要遵循先进先出的原则。