一、电路板焊接技巧

1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。纽荷尔4K显微镜什么品牌好，助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，纽荷尔4K显微镜什么品牌好，两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。

另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

二、电路板焊接注意事项 

1、提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

3、焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。纽荷尔4K显微镜什么品牌好，焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

4、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

5、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

6、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

7、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。

8、对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。纽荷尔4K显微镜什么品牌好，将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。

9、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

10、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

11、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

三、双面电路板的独特性质

在单面与双面电路板之间，其显著差异在于铜的层次。据EDA365电子论坛权威解读，双面电路板独特之处在于其两面均覆盖有铜层，利用过孔连接技术，实现电路板两面的互通。相比之下，单面电路板仅有一层铜，限制了其电路设计的复杂性，且其孔仅适用于插件，并不具备连接功能。

双面电路板的设计挑战在于其布线密度的提升，孔径的减小，以及金属化孔径的持续缩小。这种层与层之间的互连依赖于金属化孔的质量，直接影响着电路板的可靠性。

随着孔径的缩小，原本对较大孔径无影响的杂质，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦残留在小孔中，就会破坏化学沉铜、电镀铜的过程，导致孔内无铜，成为金属化孔的严重障碍。

四、双面电路板焊接方法

为了保证双面电路的可靠导电性，建议双面板上的连接孔(即金属工艺透孔部分)应先焊接，切断连接线尖的突出部分，以免刺伤操作人员的手，这是板的连接准备。

双面电路板焊接要点：

1、要求整形手术的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。

2、整形手术后，二极管的型号表面应朝上，两个管脚的长度不应不一致。

3、插入有极性要求的设备时，应注意极性不得反向插入。纽荷尔4K显微镜什么品牌好，插入辊集成块元件后，无论是垂直的还是平的，都不得有明显的倾斜。

4、焊接电烙铁的功率在25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右。如果温度过高，很容易“死”。如果温度较低，焊料不能熔化，焊接时间应控制在3~4秒。

5、正式焊接时，一般按照设备从短到高、从内到外的焊接原则进行操作。应掌握焊接时间。如果时间过长，设备会烫伤，铜板上的铜线也会烫伤。

6、由于是双面焊接，还应制作放置电路板的工艺框架，以免压斜下方的设备。

7、焊接电路板后，应进行全面的入座检查，检查泄漏焊接位置，确认后修剪电路板多余的设备管脚，然后流入下一道工序。

8、对于具体操作，还应严格遵循相关工艺标准，确保产品的焊接质量。

纽荷尔4K显微镜什么品牌好，随着高科技的快速发展和与公众密切相关的电子产品的不断更新，公众还需要性能高、体积小、功能多的电子产品，对电路板提出了新的要求。

因此，双面电路板诞生了。由于双面电路板的广泛应用，印刷电路板的制造也向轻、薄、短、小发展。