随着电子产品的不断微型化，线路板上的元器件组装密度日益增大，这对SMT生产检测带来了前所未有的挑战。针对这一挑战，SMT检测技术不断发展创新，涌现出了多种检测方法。这些方法包括人工目视检测、数码显微镜检测、SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、SMT首件检测仪、在线测试（ICT分针床、飞针）、功能检测（FCT）以及自动X射线检测（简称X-ray或AXI）等。纽荷尔显微镜相机为高级显微技术提供解决方案，下面，我们将对这些主流的SMT检测技术进行简要介绍。

一、SPI锡膏检测仪

SPI锡膏探测器采用光学原理，通过三角测量计算印刷在PCB板上的锡膏高度。纽荷尔显微镜相机为高级显微技术提供解决方案，其功能是检测和分析锡膏印刷质量，提前发现SMT工艺缺陷，让用户实时监控生产中的问题，减少锡膏印刷不良造成的缺陷，给予操作人员强有力的质量管理支持，提高工艺性能。

二、人工目检

人工目视检查是指用肉眼观察和检查印刷电路板和焊点外观、缺件、错件、极性反转、偏移、立碑等方面的质量问题。

三、数码显微镜

数码显微镜是通过数模转换显微镜看到的物理图像。放大物理图像后，显示在计算机屏幕上。它可以保存、放大和打印图像。配备测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线、印刷电路板、印刷电路组件中焊接缺陷的检测。

四、SMT首个探测器

系统通过智能集成CAD坐标、BOM清单和第一个PCB扫描图，纽荷尔显微镜相机为高级显微技术提供解决方案，自动输入测量数据，简化SMT生产线产品的第一次检验，自动读取相应位置的数据，自动判断检测结果。消除误测和泄漏，并在数据库中自动生成数据库中存储的测试报表。

五、AOI自动光学检查

AOI（Automated Optical Inspection）一种利用光学和数字成像技术，利用计算机和软件技术对图像进行自动检测的新技术。

AOI设备一般可分为在线(在生产线上)和离线两类。

AOI检测采用计算机技术、高速图像处理和识别技术 一种由技术、精密机械技术和光学技术整合而成的检测技术。

AOI通过摄像头自动扫描PCB，收集图像。测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。图像处理后，发现PCB上的缺陷：缺陷、错误、坏、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡 少焊锡，多焊锡，组件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲，缺陷显示/标记通过显示器或自动标记，维修人员进行维修。

六、X射线检测(X-ray或X-ray)AXI)

自动x射线检测AXI(AutomaticX-raylnspection)

X-Ray检测是利用X射线穿透物质并在物质中衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点的内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。

X射线检测是利用X射线具有很强的穿透性， 它能穿透物体表面的性能，透视被检测焊点的内部，从而检测和分析电子元件各种常见焊点的焊接质量。

X-Ray检测能充分反映焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、孔洞、内部气泡和锡量不足，并能进行定量分析。X-ray检测的最大特点是可以检测BGA包装设备下的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎焊材料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊。

七、ICT在线测试仪

ICT在线测试仪，ICT，In-Circuit Test，是通过测试在线元件的电气性能和电气连接来检查制造缺陷和元件不良的标准测试手段。使用专用针床接触焊接电路板上的部件焊点，用数百毫伏电压和10毫安以内的电流进行隔离试验，准确测量电阻、电感、电容、二极管、硅控制、现场效应管、集成块等通用和特殊部件的泄漏、错误、参数偏差、焊点连接、电路板短路等故障。

ICT分飞针ICT和针床ICT：针床ICT可以测试模拟器件功能和数字器件逻辑功能，故障覆盖率高，但每个单板都需要制作专用针床夹具， 夹具生产和程序开发周期长。

飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进。纽荷尔显微镜相机为高级显微技术提供解决方案，它用探针代替针床－Y机构配备了4个可以分别高速移动的机构～8个测试探针(飞针)，最小测试间隙为0.2mm，飞针ICT基本上只进行静态测试，其优点是不需要制作夹具，程序开发时间短，但测试速度相对较慢是最大的不足。

八、FCT功能测试(Functional Tester)

功能测试（ FCT：Functional Circuit Test）是指为测试电路板提供模拟运行环境，使电路板在设计状态下工作，获得输出，验证电路板功能状态的测试方法。简单地说，将组装好的电子设备上的专用电路板连接到设备的适当电路上，然后增加电压。如果设备正常工作，则表明电路板合格。

以上八种方法详细说明了高度复杂线路板试验中的组合试验方法，具体方法应根据SMT生产线的具体情况和表面组装部件的组装密度确定