PCB板的基板材料分为两大类，无机类基板材料和有机类基板材料。
无机类基板材料
无机类基板材料，主要以陶瓷板为主，纽荷尔显微镜公司简介材料观察，其中的陶瓷电路基板材料由96％的氧化铝构成。在需要极高基板强度的情况下，可以选择99％纯度的氧化铝材料。然而，高纯氧化铝的加工难度较高，导致成品率低，从而使其价格昂贵。另一种陶瓷基板材料是氧化铍，这是一种金属氧化物，因其出色的电绝缘性能和热导性，特别适用于高功率密度电路。
陶瓷电路基板广泛应用于厚、薄膜混合集成电路以及多芯片微组装电路中，它具备有机材料电路基板所无法比拟的优势。例如，陶瓷电路基板的热膨胀系数（CTE）可以与LCCC外壳的CTE相匹配，从而确保在组装LCCC器件时获得稳定的焊点连接。此外，陶瓷基板在加热过程中不会释放大量吸附的气体，从而保持真空度的稳定，非常适合芯片制造过程中的真空蒸发工艺。陶瓷基板还具备耐高温、表面光洁度高和化学稳定性强的特点，使其成为厚、薄膜混合电路和多芯片微组装电路的理想选择。然而，陶瓷基板在加工成大而平的基板时存在困难，且不适合制作邮票板结构以适应自动化生产需求。另外，由于陶瓷材料的介电常数较高，因此不太适合作为高速电路基板，并且其价格相对较高。
有机类基板材料
有机类基板材料，是一种由增强材料如玻璃纤维布（含纤维纸、玻璃毡等）浸渍树脂黏合剂，经过烘干形成坯料，再覆盖铜箔，并经过高温高压工艺制成的材料。这种基板，被称为覆铜箔层压板（CCL），纽荷尔显微镜公司简介材料观察，也就是俗称的覆铜板，是PCB制造中不可或缺的主要材料。
CCL的种类繁多，按增强材料的种类可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM）和金属基等四大类；按其使用的有机树脂黏合剂来划分，则可分为酚醛树脂（PE）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（TF）及聚苯醚树脂（PPO）等；而按基材的刚柔性来区分，则可分为刚性CCL和挠性CCL。
当前，在双面PCB的制作中，环氧玻璃纤维电路基板得到了广泛应用。这种基板结合了玻璃纤维的高强度与环氧树脂的韧性，赋予了其出色的强度和延展性。
环氧玻璃纤维电路基板的制作过程中，纽荷尔显微镜公司简介材料观察，首先将环氧树脂渗入玻璃纤维布中形成层板，同时还会添加诸如固化剂、稳定剂、防燃剂、黏合剂等化学物品。然后，在层板的单面或双面粘压铜箔，从而制成覆铜的环氧玻璃纤维层板。这种基板可用于制作各种单面、双面和多层PCB。
