1、什么是PCB变形？

PCB的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插板上元件间的间隙越来越小，如果PCB弯曲，纽荷尔显微镜制冷相机聚丙烯PP观察，在电子加工的过程中会影响插拔，会触碰元器件。另一方面，PCB的变形对于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此，控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。

2、PCB防变形设计要求

（1）PCB的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比≤2，宽厚比≤150。

（2）多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形，纽荷尔显微镜制冷相机聚丙烯PP观察，PCB的叠层结构应满足对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项（线路层、平面层）、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。

（3）对于大尺寸PCB，应设计防变形加强筋或衬板（也称防火板）这是一种机械加固的方法。

（4）对于局部安装的、容易引起PCB变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。