使用万用表、示波器、信号发生器等传统测试仪器，对 PCB 进行电气性能测试。这些测试仪器可以测量电压、电流、电阻、频率等基本电气参数，以及信号的波形、幅度、相位等特征。

传统测试方法操作简单，成本较低，但测试精度和效率相对较低，难以满足现代电子制造行业对 PCB 电气性能测试的高要求。

采用自动化测试设备，如自动测试系统（ATS）、在线测试系统（ICT）等，对 PCB 进行电气性能测试。这些测试设备可以实现快速、准确、高效的测试，并且可以与生产线上的其他设备进行集成，实现自动化生产。

自动化测试方法需要较高的投资成本，但可以大大提高测试效率和精度，降低测试成本，是现代电子制造行业的发展趋势。

利用可见光照明，通过物镜和目镜的组合来放大物体。

操作简单，成本低，适用于观察较大尺寸的物体和宏观结构。

在 PCB 电气性能测试中，可以用于观察 PCB 的整体布局、元件安装情况以及线路的大致走向等。

主要用于观察金属和合金的微观结构，具有较高的分辨率和放大倍数。

可以清晰地显示 PCB 上焊接点的金属结构、晶粒形态和分布等。

在 PCB 电气性能测试中，有助于分析焊接质量对电气性能的影响。

利用偏振光的特性来观察具有双折射性的物质。

在 PCB 电气性能测试中，可以用于观察某些特殊材料的微观结构，如液晶显示屏的偏振片等。

利用电子束扫描样品表面，产生二次电子图像。

具有极高的分辨率和放大倍数，可以观察到纳米级的微观结构。

在 PCB 电气性能测试中，可用于观察 PCB 的表面形貌、微观结构以及元件的表面特征等。

利用电子束穿透样品，通过物镜和投影镜的组合来放大图像。

分辨率比 SEM 更高，可以观察到原子级的微观结构。

由于样品制备复杂且成本较高，在 PCB 电气性能测试中的应用相对较少，主要用于一些特殊的研究和分析。

使用光学显微镜或 SEM 观察 PCB 的外观，检查是否有划痕、污渍、氧化等缺陷。这些缺陷可能会影响 PCB 的电气性能，因此需要在测试前进行检查和处理。

检查 PCB 上的元件是否安装正确，是否有松动、歪斜等现象。元件的安装质量直接影响着 PCB 的电气性能，因此需要在测试前进行检查和调整。

使用光学显微镜或 SEM 观察 PCB 上的线路是否有断裂、短路、毛刺等缺陷。线路的完整性和正确性是 PCB 电气性能测试的前提条件，因此需要在测试前进行检查和修复。

在 PCB 电气性能测试过程中，使用金相显微镜或 SEM 观察焊接点的质量，检查是否有虚焊、漏焊、气孔等缺陷。焊接质量对 PCB 的电气性能有着重要的影响，因此需要在测试过程中进行监测和控制。

使用光学显微镜或 SEM 观察 PCB 上的信号传输线路，检查信号是否正常传输，是否有衰减、失真、反射等现象。信号传输质量是 PCB 电气性能测试的重要指标之一，因此需要在测试过程中进行监测和分析。

在 PCB 电气性能测试过程中，使用红外显微镜或热成像仪观察 PCB 的温度分布情况，检查是否有局部过热现象。温度过高可能会影响 PCB 的电气性能和可靠性，因此需要在测试过程中进行监测和控制。

当 PCB 电气性能测试出现故障时，使用显微镜观察 PCB 的微观结构，帮助定位故障点。通过观察线路的断裂、焊接点的缺陷、元件的损坏等情况，可以快速准确地定位故障点，为故障的修复提供依据。

通过显微镜观察故障点的微观结构，分析问题产生的原因。例如，焊接不良可能是由于焊接温度不当、焊接时间不足或焊接材料质量问题等原因引起的；线路断裂可能是由于外力冲击、腐蚀或设计不合理等原因引起的。通过分析问题产生的原因，可以采取相应的措施进行改进和优化，提高 PCB 的电气性能和可靠性。

使用显微镜观察 PCB 的微观结构，评估 PCB 的质量和可靠性。通过观察焊接点的质量、线路的完整性、元件的安装情况等，可以对 PCB 的质量进行评估，为产品的质量控制提供依据。