扫描电子显微镜（SEM）
通过发射电子束扫描样品表面，产生二次电子等信号来成像。SEM 的分辨率可达到纳米级别，能够清晰地显示线路板表面的微观形貌、金属镀层的结构以及微小缺陷。

透射电子显微镜（TEM）
电子束穿透样品后进行成像，TEM 可以提供线路板材料内部的原子级结构信息，如晶体结构、纽荷尔显微镜在材料研究中的应用：以线路板为例位错等，对于研究材料的微观结构和性能关系具有重要意义。

原子力显微镜（AFM）
利用微小探针与样品表面之间的相互作用力来成像，能够测量线路板表面的纳米级形貌和力学性能。

荧光显微镜
对于含有荧光标记的线路板材料，可以通过荧光显微镜观察材料中的特定成分或结构。

基板材料
线路板的基板通常由树脂、玻璃纤维等组成。通过显微镜可以观察到树脂和玻璃纤维的分布情况、纽荷尔显微镜在材料研究中的应用：以线路板为例纤维的取向以及树脂的固化程度，这些因素直接影响基板的机械性能和热性能。

导电层材料
线路板的导电层一般由铜箔构成。显微镜可以揭示铜箔的晶粒大小、晶界结构以及表面粗糙度，这些参数对于导电性能和抗腐蚀性能有着重要影响。

阻焊层材料
阻焊层用于保护线路不受外界环境的影响。显微镜能够分析阻焊层的厚度均匀性、孔隙分布以及与基板的结合情况。

蚀刻工艺
蚀刻过程中线路的精度和质量是关键。显微镜可以检查蚀刻后的线路边缘是否整齐、有无过度蚀刻或蚀刻不足的现象，从而优化蚀刻工艺参数。

电镀工艺
在电镀过程中，镀层的厚度、均匀性和附着力是重要指标。利用显微镜可以评估镀层的质量，发现可能存在的缺陷，如针孔、起皮等，以改进电镀工艺。

焊接工艺
显微镜对于研究线路板上的焊点质量非常有用。可以观察焊点的形状、大小、金属间化合物的形纽荷尔显微镜在材料研究中的应用：以线路板为例成以及焊接缺陷，如虚焊、冷焊等，为提高焊接质量提供依据。

短路和断路故障
通过显微镜可以查找线路板上是否存在金属短路、线路断裂等问题，并分析其原因，如异物污染、腐蚀等。

热失效
在高温环境下工作的线路板可能会出现热失效。显微镜可以观察到材料的热变形、热分解以及金属的氧化等现象，帮助确定失效的机制。

机械失效
由于振动、冲击等机械应力导致的线路板失效，显微镜可以发现线路的裂纹、基板的分层等损伤。